苏州锴威特半导体股份有限公司主要业务构成（按行业）（2023年年报）

半导体器件、材料、电子产品、电气设备及相关设备的设计、开发、销售及咨询服务；从事上述产品及技术的进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

半导体产品、电子产品的设计、技术开发与销售；国内贸易；经营进出口业务;（以上法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）;电子元器件的研发、设计、技术转让、技术服务、销售

研发、销售：微电子产品、半导体、集成电路、集成芯片、磁性元件、计算机软硬件、复合新材料、检测设备，并提供技术咨询、技术服务、技术转让；销售：电子耗材、光伏产品、电子产品、金属制品、工艺品、机械设备、纺

许可项目：货物进出口；技术进出口；进出口代理（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准）一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；半

地板、木材加工制造。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

电梯部件的生产，本公司自产产品的销售，从事与本公司生产产品同类商品的批发及进出口业务（不涉及国营贸易管理商品，涉及配额、许可证管理商品的，按国家有关规定办理申请）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准

不锈钢管、碳结钢管、合金钢管制造、加工、销售；道路普通货物运输；从事货物及技术的进出口业务，但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）