杭州立昂微电子股份有限公司主要业务构成(按产品)(2016年年报)

一共 3个,本榜单首发于 qinglite.cn,统计截止日: 2016-12-31
名称营业收入(元)收入比例营业成本(元)成本比例主营利润(元)利润比例 毛利率
半导体硅片3.79亿56.58%3.03亿63.04%7609.40万40.17%20.07%
半导体分立器件芯片2.86亿42.68%1.77亿36.92%1.09亿57.30%37.95%
其他业务495.49万0.74%16.54万0.03%478.95万2.53%96.66%
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