杭州立昂微电子股份有限公司主要业务构成（按产品）（2016年年报）
共
3个，首发于 qinglite.cn，统计截止日：
2016-12-31
| 名称 | 营业收入(元) | 收入比例 | 营业成本(元) | 成本比例 | 主营利润(元) | 利润比例 | 毛利率 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 半导体硅片 | 3.79亿 | 56.58% | 3.03亿 | 63.04% | 7609.40万 | 40.17% | 20.07% |
| 半导体分立器件芯片 | 2.86亿 | 42.68% | 1.77亿 | 36.92% | 1.09亿 | 57.30% | 37.95% |
| 其他业务 | 495.49万 | 0.74% | 16.54万 | 0.03% | 478.95万 | 2.53% | 96.66% |
评论