锦州神工半导体股份有限公司主要业务构成（按产品）（2023年年报）
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4个，首发于 qinglite.cn，统计截止日：
2023-12-31
| 名称 | 营业收入(元) | 收入比例 | 营业成本(元) | 成本比例 | 主营利润(元) | 利润比例 | 毛利率 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 大直径硅材料 | 8354.66万 | 61.87% | 4167.67万 | 30.89% | 4186.99万 | 107.62% | 50.12% |
| 硅零部件、硅片等 | 4589.73万 | 33.99% | 5006.92万 | 37.11% | -417.19万 | -10.72% | -9.09% |
| 其他业务 | 558.93万 | 4.14% | 438.34万 | 3.25% | 120.60万 | 3.10% | 21.58% |
| 停工损失 | - | - | 3878.90万 | 28.75% | - | - | - |
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