锦州神工半导体股份有限公司主要业务构成（按产品）（2022年年报）
共
3个，首发于 qinglite.cn，统计截止日：
2022-12-31
| 名称 | 营业收入(元) | 收入比例 | 营业成本(元) | 成本比例 | 主营利润(元) | 利润比例 | 毛利率 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 大直径硅材料 | 4.76亿 | 88.29% | 2.01亿 | 70.55% | 2.76亿 | 108.08% | 57.87% |
| 其他业务 | 3657.71万 | 6.78% | 3010.58万 | 10.59% | 647.13万 | 2.54% | 17.69% |
| 硅零部件、硅片等 | 2655.15万 | 4.92% | 5361.50万 | 18.86% | -2706.36万 | -10.62% | -101.93% |
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