杭州晶华微电子股份有限公司主要业务构成（按产品）（2019年年报）
共
4个，首发于 qinglite.cn，统计截止日：
2019-12-31
| 名称 | 营业收入(元) | 收入比例 | 营业成本(元) | 成本比例 | 主营利润(元) | 利润比例 | 毛利率 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 医疗健康SoC芯片 | 4145.78万 | 69.29% | 1805.57万 | 80.94% | 2340.21万 | 62.53% | 56.45% |
| 工业控制及仪表芯片 | 1564.34万 | 26.15% | 340.72万 | 15.27% | 1223.61万 | 32.69% | 78.22% |
| 智能感知SoC芯片 | 263.20万 | 4.40% | 84.38万 | 3.78% | 178.81万 | 4.78% | 67.94% |
| 其他 | 9.64万 | 0.16% | - | - | - | - | - |
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