芯联集成电路制造股份有限公司主要业务构成（按产品）（2023年年报）
共
4个，首发于 qinglite.cn，统计截止日：
2023-12-31
| 名称 | 营业收入(元) | 收入比例 | 营业成本(元) | 成本比例 | 主营利润(元) | 利润比例 | 毛利率 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 集成电路晶圆制造代工 | 44.72亿 | 83.99% | 48.12亿 | 84.62% | -3.40亿 | 93.74% | -7.60% |
| 其他业务 | 4.14亿 | 7.77% | 3.74亿 | 6.58% | 3931.78万 | -10.84% | 9.50% |
| 封装测试 | 3.89亿 | 7.31% | 4.51亿 | 7.94% | -6199.91万 | 17.10% | -15.93% |
| 研发服务 | 4919.89万 | 0.92% | 4919.89万 | 0.87% | -0.00 | -0.00% | -0.00% |
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