上海硅产业集团股份有限公司主要业务构成（按产品）（2023年年报）
共
4个，首发于 qinglite.cn，统计截止日：
2023-12-31
| 名称 | 营业收入(元) | 收入比例 | 营业成本(元) | 成本比例 | 主营利润(元) | 利润比例 | 毛利率 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 200mm及以下尺寸半导体硅片 | 14.52亿 | 45.50% | 12.01亿 | 45.08% | 2.50亿 | 47.62% | 17.23% |
| 300mm半导体硅片 | 13.79亿 | 43.21% | 12.34亿 | 46.32% | 1.44亿 | 27.44% | 10.45% |
| 受托加工服务 | 2.78亿 | 8.72% | 1.89亿 | 7.10% | 8881.77万 | 16.91% | 31.93% |
| 其他业务 | 8206.24万 | 2.57% | 3991.37万 | 1.50% | 4214.87万 | 8.03% | 51.36% |
评论