苏州晶方半导体科技股份有限公司主要业务构成(按产品)(2014年年报)

一共 2个,本榜单首发于 qinglite.cn,统计截止日: 2014-12-31
名称营业收入(元)收入比例营业成本(元)成本比例主营利润(元)利润比例 毛利率
芯片封装6.12亿99.41%2.94亿99.93%3.18亿98.94%51.95%
设计收入363.09万0.59%21.04万0.07%342.05万1.06%94.20%
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