锦州神工半导体股份有限公司主要业务构成(按行业)(2023年年报)

共 2个,首发于 qinglite.cn,统计截止日: 2023-12-31
名称营业收入(元)收入比例营业成本(元)成本比例主营利润(元)利润比例 毛利率
半导体硅材料及其制成品1.29亿95.86%1.31亿96.75%-109.10万-949.40%-0.84%
其他业务558.93万4.14%438.34万3.25%120.60万1049.40%21.58%
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