绍兴中芯集成电路制造股份有限公司主要业务构成（按行业）（2023年年报）

2023 年第三季度报告 1 / 14 证券代码：688469 证券简称：中芯集成 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 2023 年第三季度报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 公

2023 年半年度报告 1 / 210 公司代码：688469 公司简称：中芯集成 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 2023 年半年度报告 2023 年半年度报告 2 / 210 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的 真实性、准确性、完整性，不存在虚

2023 年年度报告 1 / 259 公司代码：688469 公司简称：芯联集成 芯联集成电路制造股份有限公司 2023 年年度报告 2023 年年度报告 2 / 259 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、 完整性，不存在虚假记载、误导

芯联集成电路制造股份有限公司(证券代码:688469.SH)成立于2018年3月，总部位于浙江绍兴，是一家专注于功率、传感和传输应用领域，提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商。公司以晶圆代工为起点，向下延伸到模组封装，为国内外客户提供一站式代工解决方案，为功率、传感和传输等领域的半导体产品公司提供完整生产制造平台，支持客户研发以及大规模量产。芯联集成的业务面向全球，除了浙江绍兴总部，公司在中国

芯联集成电路制造股份有限公司(证券代码:688469.SH)成立于2018年3月，总部位于浙江绍兴，是一家专注于功率、传感和传输应用领域，提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商。公司以晶圆代工为起点

统一社会信用代码91330602MA7G7TEL24法定代表人赵奇注册资本818333.33万人民币成立日期2021-12-24企业类型其他有限责任公司登记状态存续营业期限2021-12-24至999

现有规模 天津厂 截止2009年5月，中芯国际已在上海建有一座300mm芯片厂和三座200mm芯片厂，在北京建有两座300mm芯片厂，在天津建有一座200mm芯片厂，在深圳有一座200mm芯片厂在兴建中，在成都拥有一座封装测试厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本提供客户服务和设立营销办事处，