杭州晶华微电子股份有限公司主要业务构成（按产品）（2020年年报）
共
4个，首发于 qinglite.cn，统计截止日：
2020-12-31
| 名称 | 营业收入(元) | 收入比例 | 营业成本(元) | 成本比例 | 主营利润(元) | 利润比例 | 毛利率 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 医疗健康SoC芯片 | 1.71亿 | 86.85% | 4714.15万 | 88.75% | 1.24亿 | 86.22% | 72.50% |
| 工业控制及仪表芯片 | 2337.30万 | 11.84% | 517.40万 | 9.74% | 1819.90万 | 12.62% | 77.86% |
| 智能感知SoC芯片 | 246.49万 | 1.25% | 80.30万 | 1.51% | 166.20万 | 1.15% | 67.42% |
| 其他 | 11.10万 | 0.06% | - | - | - | - | - |
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