杭州立昂微电子股份有限公司主要业务构成（按产品）（2023年年报）
共
4个，首发于 qinglite.cn，统计截止日：
2023-12-31
| 名称 | 营业收入(元) | 收入比例 | 营业成本(元) | 成本比例 | 主营利润(元) | 利润比例 | 毛利率 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 半导体硅片 | 15.01亿 | 55.82% | 13.85亿 | 64.19% | 1.16亿 | 21.81% | 7.72% |
| 半导体功率器件芯片 | 10.29亿 | 38.27% | 6.05亿 | 28.03% | 4.24亿 | 79.86% | 41.23% |
| 化合物半导体射频芯片 | 1.37亿 | 5.11% | 1.56亿 | 7.21% | -1819.47万 | -3.42% | -13.25% |
| 其他业务收入 | 2181.79万 | 0.81% | 1250.27万 | 0.58% | 931.52万 | 1.75% | 42.70% |
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