苏州晶方半导体科技股份有限公司主要业务构成（按产品）（2016年年报）
共
2个，首发于 qinglite.cn，统计截止日：
2016-12-31
| 名称 | 营业收入(元) | 收入比例 | 营业成本(元) | 成本比例 | 主营利润(元) | 利润比例 | 毛利率 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 芯片封装 | 5.01亿 | 97.85% | 3.45亿 | 99.29% | 1.56亿 | 94.82% | 31.19% |
| 设计 | 1099.69万 | 2.15% | 245.60万 | 0.71% | 854.09万 | 5.18% | 77.67% |
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