北京天科合达半导体股份有限公司

2006年09月12日，北京天科合达半导体股份有限公司在海淀分局登记成立。

2022年11月，北京天科合达半导体股份有限公司发布了由该公司研发、兵团重大科技计划项目提供技术支撑的8英寸导电型碳化硅衬底晶片新产品，并宣布这一新产品将于2023年实现小批量量产。

2024年2月27日，北京天科合达半导体股份有限公司第三代半导体材料产业园落成揭牌典礼在深圳举行。

公司经营范围包括研究、开发碳化硅晶片；技术咨询；技术服务等。

2022年4月，北京天科合达半导体股份有限公司研发中心晶体生长部被授予2022年“北京市工人先锋号”称号。

2022年5月17日，入选建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业公示名单（第三批第一年）。

2023年4月18日，北京天科合达半导体股份有限公司以180亿人民币的企业估值入选《2023·胡润全球独角兽榜》，排名386名。

2024年4月9日，北京天科合达半导体股份有限公司以185亿人民币的企业估值入选《2024·胡润全球独角兽榜》，排名408名。

2024年4月28日，北京天科合达半导体股份有限公司获得中华全国总工会颁发的全国五一劳动奖。