北京天科合达半导体股份有限公司
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发展历程
2006年09月12日，北京天科合达半导体股份有限公司在海淀分局登记成立。
2022年11月，北京天科合达半导体股份有限公司发布了由
简介
发展历程
2006年09月12日，北京天科合达半导体股份有限公司在海淀分局登记成立。
2022年11月，北京天科合达半导体股份有限公司发布了由该公司研发、兵团重大科技计划项目提供技术支撑的8英寸导电型碳化硅衬底晶片新产品，并宣布这一新产品将于2023年实现小批量量产。
2024年2月27日，北京天科合达半导体股份有限公司第三代半导体材料产业园落成揭牌典礼在深圳举行。
经营范围
公... 更多
基本信息
别称
-
统一社会信用代码
91110108792101765W
法定代表人
杨建
注册资本
50600万人民币
成立日期
2006年09月12日
名片信息
高新技术企业
是
工商信息
企业类型
其他股份有限公司(非上市)
人员规模
100-499人
登记状态
存续
工商注册号
110000410297992
营业期限
2006-09-12 至 -
参保人数
284
纳税人识别号
91110108792101765W
核准日期
2023-07-27
组织机构代码
-
登记机关
海淀分局
所属地区
北京市
所属行业
机械设备/机电/重工
注册地址
北京市大兴区丰远街1号院1号楼
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