对标高通骁龙8+，联发科发布天玑9000＋移动平台

2022年6月22日，MediaTek（联发科）发布天玑9000＋旗舰5G移动平台，作为天玑创新之路上的又一力作，再次突破旗舰5G体验。天玑9000＋承袭了天玑9000的技术优势，助力旗舰终端拥有更优异的性能和能效表现。

天玑9000＋采用台积电4nm制程和Armv9架构，八核CPU包括1个主频高达3.2GHz的Arm Cortex-X2超大核、3个Arm Cortex-A710大核和4个Arm Cortex-A510能效核心。天玑9000+的先进CPU架构和Arm Mali-G710旗舰十核GPU，较上一代CPU性能提升5%，GPU性能提升10%。

MediaTek无线通信事业部副总经理李彦辑博士表示：“天玑9000＋延续了MediaTek天玑旗舰5G移动平台的技术突破，将助力设备制造商打造拥有更高性能、更高能效和先进移动技术的旗舰终端。天玑9000＋拥有卓越的AI、游戏、多媒体、影像和网络连接功能，可带来畅快游戏、无缝流媒体播放等全场景用户体验升级。”

天玑9000+是天玑9000系列旗舰5G移动平台的新成员，满足智能手机市场日益增长的高带宽需求。天玑9000+支持LPDDR5X内存，内置8MB CPU三级缓存和6MB 系统缓存。此外，它集成了MediaTek 第五代AI处理器APU590，为万千应用提供高能效 AI 算力。

MediaTek天玑9000＋的主要特性包括：

MediaTek Imagiq 790 影像技术：搭载旗舰级18位HDR-ISP影像处理器，最高可支持3.2亿像素摄像头，并支持智能手机的三个摄像头同时拍摄18位HDR视频。高性能ISP处理速度高达90亿像素/秒，支持4K HDR 视频录制的AI降噪，提供出色的暗光拍摄降噪效果。

支持3GPP R16的新一代5G调制解调器：天玑9000＋集成5G调制解调器，支持Sub-6GHz 5G全频段高速网络，支持3CC三载波聚合（300MHz），下行速率理论峰值可达7Gbps，并支持R16 超级上行。天玑9000＋集成了多制式双卡双通技术，支持双卡5G和4G 的多种组合。结合 MediaTek 5G UltraSave 2.0 省电技术，可大幅降低5G通信功耗。

MediaTek MiraVision 790移动显示技术：天玑9000+支持WQHD＋分辨率144Hz刷新率显示和FHD＋分辨率180Hz刷新率显示，支持 MediaTek Intelligent Display Sync 2.0 可变刷新率技术，能效表现出色。此外，还支持4K60 HDR10＋ 视频Wi-Fi 无线投屏。

Wi-Fi 6E、新型北斗III代-B1C GNSS和蓝牙5.3技术：支持新一代Wi-Fi、蓝牙技术和GNSS标准，为智能手机用户提供无缝连接体验。

据介绍，采用MediaTek天玑9000+旗舰5G移动平台的智能手机预计将于2022年第三季度上市。