联发科发布天玑9000+旗舰平台:CPU/GPU性能小幅提升,新机Q3上市

天极网

共 1019字,需浏览 3分钟

 ·

2022-06-26 02:54

去年11月的时候,联发科推出了其首款基于台积电4nm制程的旗舰5G移动平台天玑9000,凭借着出色的性能和能效,受到了不少厂商和消费者的青睐。

在今年,联发科也继续发力,在今天发布了全新的天玑9000+旗舰5G移动平台,它延续了天玑9000的技术优势,助力旗舰终端拥有更优异的性能和能效表现。

天玑9000+依旧采用了台积电4nm制程和Armv9架构,8核心设计,拥有1个主频高达3.2GHz的Arm Cortex-X2超大核、3个主频为2.85GHz的Arm Cortex-A710大核和4个Arm Cortex-A510能效核心。

超大核的主频上对比天玑9000有所提升,GPU依旧为十核的Arm Mali-G710,据官方介绍,较前代它的CPU性能提升5%,GPU性能提升10%。

MediaTek无线通信事业部副总经理李彦辑博士表示:“天玑9000+延续了MediaTek天玑旗舰5G移动平台的技术突破,将助力设备制造商打造拥有更高性能、更高能效和先进移动技术的旗舰终端。

天玑9000+拥有卓越的AI、游戏、多媒体、影像和网络连接功能,可带来畅快游戏、无缝流媒体播放等全场景用户体验升级。”

除了CPU和GPU上的小升级外,天玑9000+与天玑9000在其它方面保持了一致,集成了MediaTek 第五代AI处理器APU590;支持LPDDR5X内存,速率可达7500Mbps。

采用旗舰级18位HDR-ISP图像信号处理器,最高可支持3.2亿像素摄像头,可实现三个摄像头同时拍摄18位HDR视频,高性能ISP处理速度可达90亿像素/秒,支持4K HDR视频录制的AI降噪。

符合新一代3GPP R16 5G标准,支持Sub-6GHz 5G全频段网络,支持3CC三载波聚合(300MHz),下行速率理论峰值可达7Gbps,还有MediaTek 5G UltraSave 2.0 省电技术,可大幅降低5G通信功耗;支持Wi-Fi 6E、新型北斗III代-B1C GNSS和蓝牙5.3技术等。

据了解,搭载天玑9000+的新机将会在今年第三季度正式发布。总的来说,天玑9000+对比天玑9000的升级不算大,不过鉴于前代的不错表现,小幅升级后在市场中还是有着不错的竞争力的。

而随着今年联发科的崛起并成功打入旗舰手机市场,让消费者拥有了更大的选择空间,下半年将是两款“+”旗舰平台的对决,可以期待一下了。

浏览 14
点赞
评论
收藏
分享

手机扫一扫分享

分享
举报
评论
图片
表情
推荐
点赞
评论
收藏
分享

手机扫一扫分享

分享
举报