杭州中欣晶圆半导体股份有限公司

2022年8月29日，上交所官网显示，受理杭州中欣晶圆半导体股份有限公司的科创板IPO申请，公司拟募集资金54.7亿元。

2023年6月30日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司在上交所更新上市申请审核动态，该公司已回复审核问询函。12月27日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司在上交所更新上市申请审核动态，该公司已回复审核问询函。

2024年7月3日，上交所公告，上交所决定终止对杭州中欣晶圆半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市审核。

2024年7月4日消息，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司IPO被终止。

公司经营范围包括：）半导体硅片、半导体集成电路零部件、器件项目的筹建；经销自产产品并提供相关的技术咨询服务；太阳能光伏发电、售电业务；货物及技术进出口业务（涉及国家规定实施准入特别管理措施的除外）**（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）等。

2023年4月18日，该企业以220亿人民币的企业估值入选《2023·胡润全球独角兽榜》，排名第288位。

2024年4月9日，中欣晶圆以230亿人民币的企业估值入选《2024·胡润全球独角兽榜》，排名第298名。