杭州中欣晶圆半导体股份有限公司
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发展历程
2022年8月29日，上交所官网显示，受理杭州中欣晶圆半导体股份有限公司的科创板IPO申请，公司拟募集资金54.7亿元。
2023年
简介
发展历程
2022年8月29日，上交所官网显示，受理杭州中欣晶圆半导体股份有限公司的科创板IPO申请，公司拟募集资金54.7亿元。
2023年6月30日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司在上交所更新上市申请审核动态，该公司已回复审核问询函。12月27日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司在上交所更新上市申请审核动态，该公司已回复审核问询函。
2024年7月3日，上交所公告，上交所决定终止对杭... 更多
基本信息
法定代表人
贺贤汉
注册资本
503225.6776万人民币
成立日期
2017年09月28日
名片信息
高新技术企业
是
品牌信息
工商信息
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