总投资100亿元，合肥长丰第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目开工
11月28日上午，安徽省第十一批贯彻“六稳”重大项目集中开工现场推进会合肥分会场暨长丰县第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目开工活动在长丰（双凤）经开区举行。
据了解，此次集中开工的重大项目共19个，总投资160.11亿元，年度计划投资8.08亿元。其中，总投资10亿元以上项目6个，总投资96.16亿元，年度计划投资2.4亿元。其中，由露笑科技与合肥市长丰县人民政府在合肥市长丰县共同投资的长丰县第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目则是其中的重头戏。
资料显示，长丰县第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目规划总投资100亿元，位于长丰（双凤）经开区，占地面积88亩，主要建设第三代功率半导体（碳化硅）的设备制造、长晶生产、衬底加工、外延制作等产业链的研发和生产基地。该项目一期投资21亿元，达产后可形成年产24万片导电型碳化硅衬底片和5万片外延片的生产能力；第二期预计投资39亿元，建成达产后，将形成年产10万片6英寸外延片和年产10万片8英寸衬底片生产能力；第三期预计投资40亿元，达产后将形成年产10万片8英寸外延片和年产15万片8英寸衬底片生产能力。
编辑：芯智讯-林子
突发！重庆工厂因疫情暂时停产，SK海力士4成闪存封测产能受影响！
iPhone 12 Pro Max拆解：首次引入传感器移位图像稳定系统，物料成本或低于440美元！
涨价20-30%！封测产能持续吃紧，明年二季度仍将供不应求！
中芯国际扩产受限，南京台积电、厦门联电等纷纷提升产能抢占市场
行业交流、合作请加微信：icsmart01
芯智讯官方交流群：221807116
评论