海南金盘智能科技股份有限公司2022年年度报告

2021 年年度报告 1 / 389 公司代码：688676 公司简称：金盘科技 海南金盘智能科技股份有限公司 2021 年年度报告 2021 年年度报告 2 / 389 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、 完整性，不存在虚假记载、误导性

发展历程 1997年06月03日，海南金盘智能科技股份有限公司成立。法定代表人李辉。 2022年7月12日，据科创板上市委2022年第59次审议会议结果公告，北京通美晶体技术股份有限公司首发事项获通过，海南金盘智能科技股份有限公司再融资事项获通过。 2024年4月11日，海南金盘智能科技

海南金盘智能科技股份有限公司(曾用名：海南金盘电气有限公司)，成立于1997年，海南元宇智能科技成员，位于海南省海口市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本42701.974万人民

2023 年年度报告 1 / 378 公司代码：688676 公司简称：金盘科技 债券代码：118019 债券简称：金盘转债 海南金盘智能科技股份有限公司 2023 年年度报告 2023 年年度报告 2 / 378 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性

2022 年第三季度报告 1 / 19 证券代码：688676 证券简称：金盘科技 债券代码：118019 证券简称：金盘转债 海南金盘智能科技股份有限公司 2022 年第三季度报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者 重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性

2022 年第一季度报告 1 / 13 证券代码：688676 证券简称：金盘科技 海南金盘智能科技股份有限公司 2022 年第一季度报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 重要内容提示 公司董事

2024 年半年度报告 1 / 283 公司代码：688676 公司简称：金盘科技 海南金盘智能科技股份有限公司 2024 年半年度报告 2024 年半年度报告 2 / 283 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、 完整性，不存在虚假记载

2023 年半年度报告 1 / 273 公司代码：688676 公司简称：金盘科技 债券代码：118019 债券简称：金盘转债 海南金盘智能科技股份有限公司 2023 年半年度报告 2023 年半年度报告 2 / 273 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内

1 / 254 公司代码：688676 公司简称：金盘科技 海南金盘智能科技股份有限公司 2022 年半年度报告 2022 年半年度报告 2 / 254 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、 完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并

2021 年半年度报告 1 / 245 公司代码：688676 公司简称：金盘科技 海南金盘智能科技股份有限公司 2021 年半年度报告 2021 年半年度报告 2 / 245 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完 整，不存在虚假记载、误导性