海南金盘智能科技股份有限公司2024年半年度报告

2023 年半年度报告 1 / 273 公司代码：688676 公司简称：金盘科技 债券代码：118019 债券简称：金盘转债 海南金盘智能科技股份有限公司 2023 年半年度报告 2023 年半年度报告 2 / 273 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内

1 / 254 公司代码：688676 公司简称：金盘科技 海南金盘智能科技股份有限公司 2022 年半年度报告 2022 年半年度报告 2 / 254 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、 完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并

2021 年半年度报告 1 / 245 公司代码：688676 公司简称：金盘科技 海南金盘智能科技股份有限公司 2021 年半年度报告 2021 年半年度报告 2 / 245 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完 整，不存在虚假记载、误导性

2022 年年度报告 1 / 398 公司代码：688676 公司简称：金盘科技 债券代码：118019 债券简称：金盘转债 海南金盘智能科技股份有限公司 2022 年年度报告 2022 年年度报告 2 / 398 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实

发展历程 1997年06月03日，海南金盘智能科技股份有限公司成立。法定代表人李辉。 2022年7月12日，据科创板上市委2022年第59次审议会议结果公告，北京通美晶体技术股份有限公司首发事项获通过，海南金盘智能科技股份有限公司再融资事项获通过。 2024年4月11日，海南金盘智能科技

发展历程1997年06月03日，海南金盘智能科技股份有限公司成立。法定代表人李辉。2022年7月12日，据科创板上市委2022年第59次审议会议结果公告，北京通美晶体技术股份有限公司首发事项获通过，海

2021 年年度报告 1 / 389 公司代码：688676 公司简称：金盘科技 海南金盘智能科技股份有限公司 2021 年年度报告 2021 年年度报告 2 / 389 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、 完整性，不存在虚假记载、误导性

2023 年年度报告 1 / 378 公司代码：688676 公司简称：金盘科技 债券代码：118019 债券简称：金盘转债 海南金盘智能科技股份有限公司 2023 年年度报告 2023 年年度报告 2 / 378 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性

统一社会信用代码91440300MA5DLLBH99法定代表人张永红成立日期2016-09-26企业类型分公司登记状态存续工商注册号440301504006408营业期限2016-09-26至-参保人

2024 年半年度报告 1 / 201 公司代码：688557 公司简称：兰剑智能 兰剑智能科技股份有限公司 2024 年半年度报告 2024 年半年度报告 2 / 201 重要提示 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完 整性，不存在虚假记载、误导性陈