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海南金盘智能科技股份有限公司2023年半年度报告
2023 年半年度报告 1 / 273 公司代码:688676 公司简称:金盘科技 债券代码:118019 债券简称:金盘转债 海南金盘智能科技股份有限公司 2023 年半年度报告 2023 年半年度报告 2 / 273 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内
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海南金盘智能科技股份有限公司2022年半年度报告
1 / 254 公司代码:688676 公司简称:金盘科技 海南金盘智能科技股份有限公司 2022 年半年度报告 2022 年半年度报告 2 / 254 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、 完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并
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海南金盘智能科技股份有限公司2021年半年度报告全文
2021 年半年度报告 1 / 245 公司代码:688676 公司简称:金盘科技 海南金盘智能科技股份有限公司 2021 年半年度报告 2021 年半年度报告 2 / 245 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完 整,不存在虚假记载、误导性
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海南金盘智能科技股份有限公司2022年年度报告
2022 年年度报告 1 / 398 公司代码:688676 公司简称:金盘科技 债券代码:118019 债券简称:金盘转债 海南金盘智能科技股份有限公司 2022 年年度报告 2022 年年度报告 2 / 398 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实
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发展历程
1997年06月03日,海南金盘智能科技股份有限公司成立。法定代表人李辉。
2022年7月12日,据科创板上市委2022年第59次审议会议结果公告,北京通美晶体技术股份有限公司首发事项获通过,海南金盘智能科技股份有限公司再融资事项获通过。
2024年4月11日,海南金盘智能科技
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发展历程1997年06月03日,海南金盘智能科技股份有限公司成立。法定代表人李辉。2022年7月12日,据科创板上市委2022年第59次审议会议结果公告,北京通美晶体技术股份有限公司首发事项获通过,海
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海南金盘智能科技股份有限公司2021年年度报告
2021 年年度报告 1 / 389 公司代码:688676 公司简称:金盘科技 海南金盘智能科技股份有限公司 2021 年年度报告 2021 年年度报告 2 / 389 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、 完整性,不存在虚假记载、误导性
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海南金盘智能科技股份有限公司2023年年度报告
2023 年年度报告 1 / 378 公司代码:688676 公司简称:金盘科技 债券代码:118019 债券简称:金盘转债 海南金盘智能科技股份有限公司 2023 年年度报告 2023 年年度报告 2 / 378 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性
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