基本信息
统一社会信用代码
91440300MA5DLLBH99
法定代表人
张永红
成立日期
2016-09-26
工商信息
企业类型
分公司
登记状态
存续
工商注册号
440301504006408
营业期限
2016-09-26 至 -
核准日期
2021-06-23
登记机关
深圳市市场监督管理局
时光轴
里程碑1
LOG11
2024
2024-07
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海南金盘智能科技股份有限公司
发展历程
1997年06月03日,海南金盘智能科技股份有限公司成立。法定代表人李辉。
2022年7月12日,据科创板上市委2022年第59次审议会议结果公告,北京通美晶体技术股份有限公司首发事项获通过,海南金盘智能科技股份有限公司再融资事项获通过。
2024年4月11日,海南金盘智能科技
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海南金盘智能科技股份有限公司
海南金盘智能科技股份有限公司(曾用名:海南金盘电气有限公司),成立于1997年,海南元宇智能科技成员,位于海南省海口市,是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本42701.974万人民
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海南金盘智能科技股份有限公司2022年年度报告
2022 年年度报告 1 / 398 公司代码:688676 公司简称:金盘科技 债券代码:118019 债券简称:金盘转债 海南金盘智能科技股份有限公司 2022 年年度报告 2022 年年度报告 2 / 398 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实
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海南金盘智能科技股份有限公司2021年年度报告
2021 年年度报告 1 / 389 公司代码:688676 公司简称:金盘科技 海南金盘智能科技股份有限公司 2021 年年度报告 2021 年年度报告 2 / 389 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、 完整性,不存在虚假记载、误导性
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海南金盘智能科技股份有限公司2023年年度报告
2023 年年度报告 1 / 378 公司代码:688676 公司简称:金盘科技 债券代码:118019 债券简称:金盘转债 海南金盘智能科技股份有限公司 2023 年年度报告 2023 年年度报告 2 / 378 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性
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海南金盘智能科技股份有限公司2024年半年度报告
2024 年半年度报告 1 / 283 公司代码:688676 公司简称:金盘科技 海南金盘智能科技股份有限公司 2024 年半年度报告 2024 年半年度报告 2 / 283 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、 完整性,不存在虚假记载
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海南金盘智能科技股份有限公司2023年半年度报告
2023 年半年度报告 1 / 273 公司代码:688676 公司简称:金盘科技 债券代码:118019 债券简称:金盘转债 海南金盘智能科技股份有限公司 2023 年半年度报告 2023 年半年度报告 2 / 273 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内
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海南金盘智能科技股份有限公司2023年第一季度报告
2023 年第一季度报告 1 / 13 证券代码:688676 证券简称:金盘科技 债券代码:118019 债券简称:金盘转债 海南金盘智能科技股份有限公司 2023 年第一季度报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性
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