2022年全球晶圆厂设备支出将达980亿美元历史新高，同比增长10%
1月13日消息，国际半导体产业协会（SEMI ）公布了最新的全球晶圆厂设备支出预测报告（World Fab Forecast），指出2022 年全球前端晶圆厂设备支出总额将较2021年成长10%，突破980亿美元历史新高，再次出现连续三年大涨荣景。
SEMI 表示，晶圆厂设备支出2020 及2021 年分别成长17% 和39%后涨势未歇，2022 年将持续上涨。半导体业界上次出现连续三年晶圆厂设备投资成长为2016~2018 年，近20多年不见连三年的涨势要回溯到1990年代中期。
SEMI 全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，为满足人工智能、智能手机和量子计算等广泛新兴技术的长期需求，晶圆厂不断扩大产能，产能扩张幅度更是超越疫情期间远程工作和学习、远程医疗以及其他应用相关电子产品的强劲需求，也因此造就半导体设备资本支出在过去7年间有6年经历了前所未见的成长。
SEMI强调，2022 年晶圆厂投资仍将集中晶圆代工部门，预估占总支出46%，继2021 年同期成长13%，其次是存储37%，与2021 年相比小幅下滑。记忆体部门再细分，DRAM 支出将下降，3D NAND 上升。MCU 微处理器于2022 年可望出现47% 惊人涨幅，功率半导体元件也有33% 强劲涨势。
从地区看，韩国将是2022 年晶圆厂设备支出领头羊，台湾和中国紧追在后。三大地区就占2022 年总晶圆厂设备支出73%。台湾晶圆厂设备支出2021 年大涨后稍歇，但2022 年仍有至少14% 成长。南韩同样接续2021 年涨势，2022 年将保有14% 增幅，同时中国设备投资预估减少20%。欧洲／中东为2022 年第二大设备支出地区，今年将出现145% 显著成长，日本有29% 成长。
编辑：芯智讯-林子 来源：technews
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