小米领投、闻泰加注！黑芝麻智能再获两轮融资：估值近20亿美元！
近日，自动驾驶芯片厂商黑芝麻智能科技对外宣布，已完成战略轮及C轮融资两轮融资。据悉，战略轮及C轮两轮融资投后估值近20亿美元（约合人民币129亿元），至此，黑芝麻智能正式步入“独角兽”行列。
据了解，战略轮融资的投资方包括小米长江产业基金、富赛汽车等；C 轮融资由小米长江产业基金领投，闻泰战投、武岳峰资本、天际资本、元禾璞华、联想创投、临芯资本、中国汽车芯片产业创新战略联盟等跟投。
此次融资主要用于黑芝麻智能下一代高性能大算力自动驾驶平台的研发、人才引进、市场拓展和商业化。
资料显示，黑芝麻智能科技有限公司成立于2016年，是一家专注视觉感知技术与自主IP芯片开发的高科技初创企业。主攻领域为嵌入式图像和计算机视觉，核心业务是提供基于图像处理、计算图像以及人工智能的嵌入式视觉感知芯片计算平台，为ADAS及自动驾驶提供完整的商业落地方案。
2019年8月，黑芝麻智能首颗车规级智能驾驶芯片华山一号A500在国内首发，算力高达10TOPS。不到一年，第二代芯片华山二号A1000问世，算力得到进一步提升，可达116TOPS，并且成为首个可支持L2 自动驾驶的国产芯片。
目前黑芝麻智能科技已和博世、滴滴、蔚来、上汽等在L2/3级ADAS和自动驾驶感知系统解决方案上展开商业合作。而算法和图像处理等技术已在智能手机、汽车后装、智能家居等消费电子领域布局和商业落地。
另据知情人士透露，黑芝麻智能科技正考虑最早于明年在科创板进行首次公开发行（IPO）。而在IPO之前，黑芝麻智能科技还计划进行至少一轮投资。
值得一提的是，此前小米已宣布将投资100亿美元研发智能电动汽车，并且在今年8月宣布以7737万美元收购了自动驾驶技术公司深动科技（DEEPMOTION TECH）。此番投资黑芝麻智能科技，或是为了进一步完善在智能电动汽车产业链上的布局。
编辑：芯智讯-林子
半年落地两个过亿项目，蘑菇车联城市级自动驾驶开启高速复制模式
光刻机第一股？华卓精科顺利过会背后：消失的“光刻机双工件台”
1个多月股价暴涨近3倍！天音控股将参与联合收购华为手机品牌业务？
行业交流、合作请加微信：icsmart01
芯智讯官方交流群：221807116