《场景化终端系统SoC芯片赋能行业新发展》|芯翼信息科技邀您参加“2022挚物·AIoT产业领袖峰会-轻识

物联网智库整理发布

导读

在即将于6月22日，由智次方物联网智库举办的“2022挚物·AIoT产业领袖峰会”上，芯翼信息科技将作为“智强不息蝶变焕新”下午场的嘉宾，带来《场景化终端系统SoC芯片赋能行业新发展》主题演讲，诚邀您参加～

物联网概念自提出以来至今已经走过了将近15年的历程，从概念普及到应用落地，曾经酷炫的设想逐步融入到真实的应用场景中，掀起了“万物互联”全新时代的到来，同时也点燃了物联网经济的爆发。根据麦肯锡报告《物联网：抓住机遇》数据预测：

2030年，物联网将在全球创造5.5万亿至12.6万亿美元的经济价值，包括B2C消费物联网和B2B物联网产品与服务所获得的价值。

2030年，工厂生产场景将在物联网的潜在经济价值中占比最大，约为26%。

2030年， B2B应用将占物联网总价值的62%至65%。

2030年，中国将占全球物联网经济价值的26%左右

据此可见，未来10年，物联网将完成从增长期向高速增长期的转换，尤其是B2B产业物联网。这些技术帮助产业升级，提高社会管理运转效率，实现传统行业智能化以及物理世界数字化，是将“万物互联”推向现实的关键。

不过，危机并存，物联网带来巨大机遇的同时，也面临着不小的挑战，尤其是在产业迈入关键增长期的当下，持续的芯片短缺和新冠疫情双重“黑天鹅”压力不断，以及其他外部环境干扰，都为物联网发展蒙上了一层不确定性。

芯翼信息科技，在不确定中寻找确定性

作为领先的物联网智能终端系统SoC芯片提供商，芯翼信息科技自2017年3月创立以来，始终保持着一年一个脚印的技术研发节奏，为全球千行百业的“万物互联”需求和梦想而奋斗。目前，芯翼信息科技已构建了覆盖中低速率物联网芯片版图，并在智慧城市、智慧物流、智慧农业、可穿戴设备等领域广泛落地，成为该条赛道的领先者之一。

其中，芯翼信息科技自主研发的超高集成度5G NB-IoT系统单芯片SoC XY1100已率先推出并实现规模商用，引领了截止目前全球NB-IoT芯片的技术发展潮流，渗透到水表、燃气表、定位追踪、智慧城市等消费终端领域，并得到了行业客户的高度认可。

2021年，芯翼信息科技XY1100 SoC出货量已近1500万片，2022年XY1100销量继续保持着一路高歌猛进的姿态狂奔，单月出货量已超过500万片。前不久，芯翼信息科技再次斩获中移物联1500万大额订单，出色的市场表现使得芯翼信息科技牢牢站稳NB-IoT行业头部玩家位置。

值得一提的是，芯翼2022年上半年迎来的出货量大爆发，正是源于其前几年兢兢业业、坚持Open CPU这一技术路线所带来的胜利果实。

早在2020年上半年疫情刚开始大规模蔓延时，芯翼信息科技就深入行业，率先发现基于NB-IoT的门磁产品所蕴含的巨大社会效益。在此之后，芯翼信息科技通过与客户紧密合作，加大技术支持力度，在行业内率先推出了基于NB-IoT技术的门磁方案。

突破碎片化限制，引领物联网新发展

当然，芯翼信息科技的创新突破并不止于此。伴随着物联网行业发展逐渐成熟，物联网从蓄力期迈入增长期，碎片化的市场中逐步出现了“块状”的新机遇——为行业定制专属方案，拉通垂直行业，成为物联网发展过程中一个重要方向，尤其是在5G NB-IoT窄带物联网创造的产业新版图上。

典型的便是芯片场景化。简单来说，芯片场景化是由芯片企业发起，充分考虑特定行业个性化的应用需求，推进整个产品解决方案在成本方面显著下降，加速垂直行业的规模化应用，是推进产业进一步降低智能化成本的关键。

如今，芯翼信息科技自主研发的下一代NB-IoT芯片XY1200和行业场景化芯片XY2100S已经研发成功，预计2022下半年推向市场。XY1200是业界最高集成度，支持免32K晶振设计，同时具有超低功耗和超高性能的NB-IoT芯片。XY2100S集成低功耗MCU，解决了MCU模式下的功耗瓶颈，是业界首次把通讯，低功耗MCU（计算），传感器模拟前端（感知）等多种功能集成在单芯片（SoC），服务表计消防烟感等行业。如同早期芯翼信息科技在业内成功领导的CMOS PA集成技术大规模降低NB-IOT芯片成本，行业专用芯片XY2100S的推出会进一步降低行业智能化方案成本。

在即将于6月22日，由智次方物联网智库举办的“2022挚物·AIoT产业领袖峰会”上，芯翼信息科技将作为“智强不息蝶变焕新”下午场的嘉宾，带来《场景化终端系统SoC芯片赋能行业新发展》主题演讲，分享XY1100 Open CPU在疫情下的亮眼表现，以及芯翼信息科技对于场景化SoC的独特理解，并就场景化芯片的规划、研发进展以及中短期内的产品发布等信息向大家同步。诚邀您的关注和莅临！

6月22日，第四届挚物大会与您线上相约！