传联电明年28nm晶圆代工报价将飙升至每片2300美元
据台湾媒体爆料，由于晶圆代工产能持续吃紧，联电将于7月1日再度上调代工报价，其中28nm制程的每片晶圆报价约为1800美元，比第二季度的报价（1600美元）提高了近13%。另据业内人士透露，联电明年一季度或将再次提价，届时其28nm制程晶圆的报价将提高到每片2300美元，相比1800美元增长近了28%。
此前业界一直有传闻称联电今年将逐季上调晶圆代工报价，联电在今年年初上调晶圆代工报价之后，今年4月又宣布新价格策略，其中，8吋晶圆代工再涨10%，12吋则首度调价，涨幅为10%。随后，多家IC设计厂商于4月下旬爆料称，已收到联电启动新一波涨价通知，7月产出的晶圆价格将调涨15%，同时联电还向其预告第4季度价格还会再涨。
另据供应链透露，去年以来，联发科、联咏、瑞昱出货动能强劲，过往逐季和晶圆厂谈投片量的惯例，因客户需求太强而有改变，4月就有消息称，这些IC设计厂商已开始与联电谈明年首季晶圆代工订单，不仅和联电共同商讨如何提升产能，更包下明年首季产能。其中28nm和40nm制程的订单将至少提高40%。
有统计数据显示，今年以来联电8吋和12吋晶圆代工报价累计涨幅分别达39%和26%。IC设计业者指出，联电也预告第四季度和明年一季度价格还会再调整。据此估算，今年一整年，联电8吋晶圆代工价格涨幅势必突破50%，12吋晶圆代工报价平均涨幅也将会超过30%。
根据近期供应链上中众多知名半导体企业高管分享的预测来看，普遍认为全球晶圆代工产能紧缺将会持续至2023年，而众多的晶圆代工厂新增产能也确实要等到2023年才会开出。这也意味着可能要等到2023年，全球芯片短缺的问题才会得到缓解。
编辑：芯智讯-林子
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