传联电四季度将上调部分驱动IC代工报价，涨幅最高或达15%
8月16日消息，近期市场再次传出消息称，晶圆代工大厂联电将在今年第四季度对部分驱动IC的代工报价再度调涨，部分涨幅甚至将高达15%。
对此传闻，联电今日表示，对于市场传闻不予评论。
值得注意的是，之前有消息称，另一大晶圆代工厂台积电此前已通知客户，从8月开始，其为LCD 驱动芯片供应商提供的12英寸晶圆制造服务将提价15-20%。不过该消息并未得到官方证实。
另外，之前的资料显示，联电在第二季度法说会上已提到，预期结构性的供需失衡仍将持续，并且将继续支撑整体平均售价(ASP)的上升，同时产品优化效应将持续到第三季度，在市场需求强劲之下ASP将季增约6%。至于结构性需求变化带来的定价优势，预计将延续至2021年第四季度之后，28nm成为长期利润扩张的催化剂。
联电为应对客户与市场需求，今年产能估计年成长3%，明年的目标再增加6%，由于订单能见度至2022年底，并配合客户需求合作扩充南科P6厂区、相关长约扩充效益2023年才会显现。
编辑：芯智讯-浪客剑 来源：经济日报
华为P50 Pro拆解：处理器模块采用三层堆叠结构，麒麟9000专用内存或已耗尽
突发！蓝普视讯实名举报富满电子涉嫌滥用市场支配地位垄断相关芯片市场
EDA厂商国微思尔芯完成上市辅导，华为火速入股，投资EDA企业已增至5家
中国移动32万片5G模组采购：高通成最大赢家，展锐拿下42%份额！
近400亿营收将归零？传华为将出售X86服务器业务，全力发展鲲鹏生态！
16.66亿元！荣芯半导体买下“德淮半导整体资产”，发力晶圆代工
行业交流、合作请加微信：icsmart01
芯智讯官方交流群：221807116
评论