紫光同芯推出车规级eSIM芯片解决方案
近日，国产安全芯片及解决方案供应商紫光同芯专门针对汽车电子领域，推出了以安全芯片和GSMA RSP技术为核心的车规级eSIM解决方案。
众所周知，在汽车电动化、智能化趋势之下，开始成为集通信、自动控制、人工智能等多项技术于一体的终端硬件。通信技术作为设备联网的“中枢神经”，决定着联网信息传输的实效性和安全性。
通常，智能汽车会装置一张 SIM 卡，用于确认联网用户身份的合法性，操作指令的传送、车载服务信息的管理等。但 5G 技术的落地应用，对车联网连接模块提出了更高要求，并且传统 SIM 卡已经无法满足车规级性能，车厂也希望对元器件进行统一管理，实现一张 SIM 卡在全球范围内联网的愿景。在这种情况下，GSMA 定义的 eSIM 应运而生。
与传统 SIM 卡相比，eSIM 技术的优势显而易见，体积小、可靠性高、耐受能力好，免除预制码号、复杂系统对接等限制，可利用蓝牙 / WiFi 下载码号、灵活选择运营商套餐...... 能够为消费者、企业用户带来更智慧化、个性化的乘用体验。
紫光同芯表示，已成为首家通过中国联通 eSIM 管理平台测试，开创了小容量 eUICC 细分市场等。现在，紫光同芯又专门针对汽车电子领域，打造了以安全芯片和 GSMA RSP 技术为核心的车规级 eSIM 解决方案。
据官方介绍，该方案具备高安全、高可靠、大容量等特点，支持国际、国密算法，具备 AEC-Q100、CC EAL6 、国密二级等认证资质，能够为身份鉴别、信息传输建立起安全隧道；全面兼容 3G、4G、5G 网络，符合最新的 GSMA M2M 和 RSP 规范，支持“一号多终端”的新业务形态，采用全球先进制造工艺，多种封装形式适用不同类型的终端和应用场景，可为车厂及 tier1 提供一站式服务，为消费端提供不输于可穿戴设备的便捷激活体验。
紫光同芯表示：“目前，紫光同芯车规系列产品及方案已导入国内一线车企，在 T-BOX、数字车钥匙等前装市场实现装车，并为国六标准汽车提供信息安全保障，得到了国内外头部车企、行业联盟的认可。”
编辑：芯智讯-林子
豪威科技推出全球最小0.56μm像素技术：将基于台积电28nm打造2亿像素CIS芯片
英特尔全系产品及技术路线图公布：Arrow Lake首发2nm工艺，2024年上半年量产
苏州新增18例确诊！和舰、京隆科技生产逐步暂停！宝时得、理想汽车等均受影响
重磅！传英特尔将开放x86内核授权：Arm/AMD/台积电将受重创？
突发！苏州和舰1名员工疑似确诊，生产逐步暂停！哪些芯片公司将受影响？
大批晶圆报废！西数铠侠两座闪存厂最快3月中恢复，总损失恐达13EB！
2021年全球PCT专利申请量排名：华为第一，OPPO、京东方进入前十！
行业交流、合作请加微信：icsmart01
芯智讯官方交流群：221807116