颀邦Chipbond

知名的驱动IC全程封装测试服务企业，主要从事半导体凸块制作销售，提供后段卷带式软板封装/卷带式薄膜复晶/玻璃复晶封装服务，是全球较大规模的封装测试代工厂

颀邦科技成立于民国86年7月2日，并于民国91年1月31日正式在柜台买卖中心挂牌。营业地址设立于新竹科学工业园区，为半导体凸块制作的专业厂商，隶属半导体产业下游的封装测试业，是目前国内拥有驱动IC全程封装测试的公司，且为全球较大规模的封装测试代工厂。

颀邦科技拥有坐落于新竹科学工业园区力行五路、展业一路二大厂房，主要从事凸块（金凸块及锡铅凸块）制造销售并提供后段卷带式软板封装（TCP）、卷带式薄膜复晶（COF）、玻璃复晶封装（COG）服务，产品主要应用于LCD驱动IC。凸块是半导体制程的重要一环，即是在晶圆上所长的金属凸块，每个凸点皆是IC信号接点，种类有金凸块（Gold Bump）、共晶锡铅凸块（Eutectic Solder Bump）及高铅锡铅凸块（High Lead Solder Bump）等。

驱动IC的生产流程与一般IC有所不同，它必须先经过前段晶圆代工厂的特殊半导体制程制作电路，再转至后段构装厂制作金凸块与进行TCP或COF等封装和测试，才交由面板厂完成组装。近年国内光电业者投入千亿以上资金发展TFT-LCD面板与相关周边零组件制造，产业规模已超越南韩，预计往后10年内台湾仍是全世界LCD主要供应及使用地区。

而颀邦科技具有目前拥有驱动IC全程封装测试的优势，在国内独立金凸块厂已渐渐失去获利能力与生存空间下，驱动IC封装测试之前景因产业整并，使产销秩序回归良性，期许公司未来仍将继续保持驱动IC市场领先地位，在稳定中发展的更加茁壮。