简介
知名的驱动IC全程封装测试服务企业，主要从事半导体凸块制作销售，提供后段卷带式软板封装/卷带式薄膜复晶/玻璃复晶封装服务，是全球较大规模的封装测试代工厂
颀邦科技成立于民国86年7月2日，并于民国91年1月31日正式在柜台买卖中心挂牌。营业地址设立于新竹科学工业园区，为半导体凸块制作的专业厂商，隶属... 更多
企业信息
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中国台湾
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