福莱盈电子

福莱盈电子股份有限公司成立于2010年，目前投资10亿人民币。是一家生产单、双面和多层柔性线路板及多层软硬结合线路板的高新技术企业。工厂坐落于苏州新区金枫路189号，现有厂房面积35，000平方米，月产能100，000平方米。

企业专注于为客户提供高品质的软性线路板，采用科学的管理方法，并通过IS9001：2008、ISO14000、TS16949和UL安全认证。公司为实现全球标准的品质管理和环境保护，不断改善，共同发展，以质量求生存，以技术求发展，以客户为中心。

公司拥有国内优质的（高性价比的）整卷加工式生产设备和检验仪器。公司有成熟的日本业界柔性线路板技术暨管理、台湾业界的刚柔结合线路板制造的丰富经验，结合集团公司技术和检测手段生产各类单面、双面、镂空型柔性电路板，产品质量符合国家标准和IPC标准，取得UL认证。产品小线宽线距25um/25um，微孔技术50um，软板、软硬结合板3-14层（AnylayerHDI），SMT(01005chip，0.35mmpitchBGA)，镭射直接成像线路20um，油墨DI精度25um；月生产能力单双面及多层板80万平方米，产品以“比别人低一点的价格、高一点的品质的交期来赢得顾客的信赖”使得正在国内同行中有较高的竞争力。