福莱盈电子股份有限公司

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研发、生产:高精密度电路板、互联板、多层电路板等新型电子元器件、柔性线路板等新型仪表元器件和材料,以及相配套的精密模具及相关产品;提供上述产品的售后服
简介
研发、生产:高精密度电路板、互联板、多层电路板等新型电子元器件、柔性线路板等新型仪表元器件和材料,以及相配套的精密模具及相关产品;提供上述产品的售后服务、相关技术服务及批发、佣金代理(拍卖除外)、进出口业务(不涉及国营贸易商品,涉及配额、许可证管理及其它专项规定管理的商品,按国家有关规定办理申请)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
基本信息
别称
苏州福莱盈电子有限公司
统一社会信用代码
91320505561803276W
法定代表人
丁峰
注册资本
34255万人民币
成立日期
2010-09-13
工商信息
企业类型
股份有限公司(外商投资、未上市)
人员规模
-
登记状态
存续
工商注册号
320507000124982
营业期限
2010-09-13 至 2040-09-12
参保人数
1756
纳税人识别号
-
核准日期
2023-04-17
组织机构代码
-
登记机关
苏州市市场监督管理局
所属地区
江苏省
所属行业
电子/半导体/集成电路
注册地址
苏州高新区金枫路189号

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2024-03
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