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上海本诺电子材料有限公司

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于2009年3月17日在徐汇区市场监督管理局登记成立。法定代表人周德辉，公司经营范围包括电子封装和半导体封装用粘合剂的研发、试制等。
科技型中小企业高新技术企业
知识
简介
于2009年3月17日在徐汇区市场监督管理局登记成立。法定代表人周德辉，公司经营范围包括电子封装和半导体封装用粘合剂的研发、试制等。
基本信息
注册资本
596.0648万人民币
成立日期
2009-03-17
名片信息
高新技术企业
是
科技型中小企业
是
品牌信息
本诺电子
本诺电子是专业提供电子级粘合剂产品和解决方案的生产商，产品广泛应用于电子组装和半导体封装领域，隶属于上海本诺电子材料有限公司，该公司研发的ExBond 芯片粘贴胶和电子组装胶已经广泛的应用于电子封装市场。无论是产品性能还是产品稳定性，均有上佳表现。
BONOTEC
上海本诺电子材料有限公司是专业提供电子级粘合剂产品和解决方案
工商信息
统一社会信用代码
913101046855187256
法定代表人
关宁
地址
上海市闵行区瓶安路1298号6幢一、二层
企业类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
人员规模
100-499人
登记状态
存续
工商注册号
310104000430403
营业期限
2009-03-17 至 2029-03-16
参保人数
148
实缴资本
240.438万人民币
纳税人识别号
913101046855187256
核准日期
2023-12-13
行业
化学原料和化学制品制造业
组织机构代码
685518725
登记机关
闵行区市场监督管理局

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2023-06
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