芯测半导体认领

成立于2020年5月份，公司以CMOS影像传感器（CMOS Image Sensor,简称CIS）封装、测试为基础，为客户提供“光”与“感测”类半导体组件的模组化制程、封装技术、以及定制化的测试程序开发与服务，覆盖8英寸、12英寸晶圆的测试、研磨、切割、模块和终端IC测试。同时，公司设立了射频测试业务单元，为5G通讯市场、物联网客户提供测试方案和服务，产品应用涉及手机，监视器摄像模组及智慧家电用射频模块等智能终端消费电子领域，另外，公司也提供传统逻辑IC、存储器产业的测试程序开发和测试服务。