頎邦科技股份有限公司

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颀邦科技为拥有「覆晶封装技术」与「晶片尺寸封装(CSP;ChipScalePackage)」此二类先进技术之专业封装厂商,其产品线的规划可完全满足未来
简介
颀邦科技为拥有「覆晶封装技术」与「晶片尺寸封装(CSP;ChipScalePackage)」此二类先进技术之专业封装厂商,其产品线的规划可完全满足未来封装的主流需求。
工商信息
营业期限
- 至 -
行业
半导体及相关设备

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2023
2023-06
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