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颀邦科技为拥有「覆晶封装技术」与「晶片尺寸封装(CSP;ChipScalePackage)」此二类先进技术之专业封装厂商,其产品线的规划可完全满足未来
知识
简介
颀邦科技为拥有「覆晶封装技术」与「晶片尺寸封装(CSP;ChipScalePackage)」此二类先进技术之专业封装厂商,其产品线的规划可完全满足未来封装的主流需求。
品牌信息
颀邦科技
颀邦科技是一家半导体凸块制作与封装服务提供商,主要从事半导体凸块的制作,同时还拥有覆晶封装技术与晶片尺寸封装等封装技术,为用户提供封装与测试服务。
工商信息
行业
半导体及相关设备
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1
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1
2023
06-08
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