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颀邦科技为拥有「覆晶封装技术」与「晶片尺寸封装(CSP;ChipScalePackage)」此二类先进技术之专业封装厂商,其产品线的规划可完全满足未来
知识
简介
颀邦科技为拥有「覆晶封装技术」与「晶片尺寸封装(CSP;ChipScalePackage)」此二类先进技术之专业封装厂商,其产品线的规划可完全满足未来封装的主流需求。
品牌信息
颀邦科技
颀邦科技是一家半导体凸块制作与封装服务提供商,主要从事半导体凸块的制作,同时还拥有覆晶封装技术与晶片尺寸封装等封装技术,为用户提供封装与测试服务。
工商信息
行业
半导体及相关设备
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2023
2023-06
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江苏荣邦科技股份有限公司
地址江苏省/苏州市/昆山市/花桥镇/昆山经济技术开发区蓬溪南路95号股东信息公司名称江苏荣邦科技股份有限公司上市状态终止上市股票类型新三板股份报价营业收入0.2311亿利润总额0.0048亿净利润0.
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