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智汇芯联第一代产品专注于高灵敏度超高频RFID通用标签芯片的研发。超高频标签(UHF RFID)芯片具有一次性读取多个标签、穿透性强、读写距离远等特点
简介
智汇芯联第一代产品专注于高灵敏度超高频RFID通用标签芯片的研发。超高频标签(UHF RFID)芯片具有一次性读取多个标签、穿透性强、读写距离远等特点,广泛应用在物流,仓储,医疗管控等多方面。
企业信息
创立年份
20200
融资阶段
Pre-A轮

时光轴

里程碑1
LOG0
2023
2023-06
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