深圳金斯达应用材料有限公司

0获赞0粉丝0关注
是一家专业从事电子封装用键合丝产品研发。主要生产集成电路(IC、LSI、ULSI)、半导体分立器件(TR)和发光二极管(LED)封装用的金丝、银丝、银
简介
是一家专业从事电子封装用键合丝产品研发。主要生产集成电路(IC、LSI、ULSI)、半导体分立器件(TR)和发光二极管(LED)封装用的金丝、银丝、银合金丝、金银合金丝、铜丝、金钯铜丝等高科技产品。
基本信息
注册资本
5000万人民币
成立日期
2016-04-18
工商信息
统一社会信用代码
91440300MA5DAUKU70
法定代表人
张贺源
地址
深圳市 / 龙岗区 / 平湖街道辅城坳社区白龙头一巷16号A栋101
企业类型
有限责任公司
登记状态
存续
工商注册号
440301115798013
营业期限
2016-04-18 至 5000-01-01
参保人数
80
实缴资本
5000万人民币
纳税人识别号
91440300MA5DAUKU70
核准日期
2022-08-16
行业
有色金属冶炼和压延加工业
组织机构代码
MA5DAUKU7
登记机关
深圳市市场监督管理局

时光轴

里程碑1
LOG6
2023
2023-05
轻识收录
评价
0.0(满分 10 分)0 个评分
什么是点评分
图片
表情
全部评价( 0)
推荐率 100%
推荐