简介
主要从事功率半导体IGBT封装和集成电路等领域内散热元器件的技术开发、技术咨询,并提供散热材料整体方案、技术服务、生产和销售。根据用户需求,开发了多种SiCp/Al、金刚石、铝金刚石、铜金刚石、钼片、钼铜、钨铜、铜钼铜、铜-钼铜-铜、可伐、因瓦合金等产品,为微波器件、大功率器件和微电子器件等制造商提供专业的热管理材料及技术方案。
基本信息
注册资本
11561.3513万人民币
成立日期
2017-10-19
品牌信息
工商信息
时光轴
里程碑1
LOG7
2023
2023-06
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成都泰格盟科技有限公司
成立于2018-03-27,注册资本为100万人民币,法定代表人为张青松,经营状态为存续,工商注册号为510109001350673,注册地址为中国(四川)自由贸易试验区成都高新区天府二街138号1栋
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深圳艾迪泰格科技有限公司
一般经营项目是:门禁系统设备、考勤系统设备、梯控系统设备、停车场系统设备、消费支付系统设备、通道系统设备、楼宇自控系统设备、智能照明系统设备、一卡通系统设备的研发与销售;电子产品、计算机软硬件、安防监
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