简介
芯和半导体科技(上海)有限公司由业界专家创立于2010年,专注电子设计自动化EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装SiP微系统的研发。公司致力于为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案,包括高速数字设计、IC封装设计、和射频模拟混合信号设计等。这些产品和方案可以应用到智能手机、平板电脑和可穿戴等移动设备上,也可以应用到高速数据通信设备上。
基本信息
注册资本
2415.189万人民币
成立日期
2019-03-07
品牌信息
工商信息
统一社会信用代码
91310115MA1K4AKX3D
法定代表人
FENG LING
地址
中国(上海)自由贸易试验区纳贤路60弄5号4层01室
企业类型
有限责任公司(外商投资企业与内资合资)
登记状态
存续
工商注册号
310141000527904
营业期限
2019-03-07 至 2049-03-06
实缴资本
2157.136万人民币
纳税人识别号
91310115MA1K4AKX3D
行业
科技推广和应用服务业
组织机构代码
MA1K4AKX3
时光轴
里程碑1
LOG0
2023
2023-04
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