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金钻科技是一家专注于半导体封装热沉材料生产定制的科技公司,产品包含氮化铝、单晶碳化硅等以及对应的定制金属化设计加工。主要应用于激光器、光通讯模块等领域
简介
金钻科技是一家专注于半导体封装热沉材料生产定制的科技公司,产品包含氮化铝、单晶碳化硅等以及对应的定制金属化设计加工。主要应用于激光器、光通讯模块等领域。
企业信息
创立年份
20210
融资阶段
A轮

时光轴

里程碑1
LOG0
2023
2023-06
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