上海新硅聚合半导体有限公司

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是一家致力于异质集成材料衬底研发、生产及销售的高技术企业。公司目前主要产品有高性能微声芯片材料、高速光通讯芯片材料。形成相关专利40余项,具有完整的产
简介
是一家致力于异质集成材料衬底研发、生产及销售的高技术企业。公司目前主要产品有高性能微声芯片材料、高速光通讯芯片材料。形成相关专利40余项,具有完整的产品自主研发知识产权。由海归博士团队牵头,联合各方投资者设立。
基本信息
注册资本
17500万人民币
成立日期
2020-12-22
工商信息
统一社会信用代码
91310114MA1GXJXT25
法定代表人
李炜
地址
上海市嘉定区新徕路168号2幢2层A区
企业类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
登记状态
存续
工商注册号
310114004026613
营业期限
2020-12-22 至 无固定期限
参保人数
28
实缴资本
11000万人民币
纳税人识别号
91310114MA1GXJXT25
核准日期
2024-01-18
行业
零售业
组织机构代码
MA1GXJXT2
登记机关
嘉定区市场监督管理局

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里程碑1
LOG5
2023
2023-06
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