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位于广东省深圳市南山区科技生态园,公司主营业务为设计、研发及制造各类用于高性能集成电路/ 半导体封装载板生产的大型湿法(Wet Processing)
简介
位于广东省深圳市南山区科技生态园,公司主营业务为设计、研发及制造各类用于高性能集成电路/ 半导体封装载板生产的大型湿法(Wet Processing)工艺设备,公司技术团队由相关领域的国际行业一流专家组成,目标是成为国际一流的半导体领域湿法设备解决方案供应商。
企业信息
创立年份
20110
融资阶段
天使轮

时光轴

里程碑1
LOG0
2023
06-09
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