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苏州博志金钻科技有限责任公司

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金钻科技是一家专注于半导体封装热沉材料生产定制的科技公司，产品包含氮化铝、单晶碳化硅等以及对应的定制金属化设计加工。主要应用于激光器、光通讯模块等领域
知识
简介
金钻科技是一家专注于半导体封装热沉材料生产定制的科技公司，产品包含氮化铝、单晶碳化硅等以及对应的定制金属化设计加工。主要应用于激光器、光通讯模块等领域。
基本信息
注册资本
584.795368万人民币
成立日期
2020-03-31
品牌信息
金钻科技
金钻科技是一家专注于半导体封装热沉材料生产定制的科技公司，产品包含氮化铝、单晶碳化硅等以及对应的定制金属化设计加工。主要应用于激光器、光通讯模块等领域。
工商信息
统一社会信用代码
91610131MA712U7Q06
法定代表人
潘远志
地址
苏州高新区长亭路8号大新科技园3幢二楼
企业类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
登记状态
存续
工商注册号
610131100716211
营业期限
2020-03-31 至 无固定期限
参保人数
4
实缴资本
0人民币
纳税人识别号
91610131MA712U7Q06
核准日期
2023-05-22
行业
科技推广和应用服务业
组织机构代码
MA712U7Q0
登记机关
苏州高新区（虎丘区）行政审批局

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2023
2023-06
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