芯朴科技

芯朴科技(上海)有限公司
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芯朴科技是一家移动通信射频前端芯片设计公司,致力于为客户提供射频前端芯片模组解决方案,包括5G、Wi-Fi 6等,应用于手机、物联网模块、路由器上。
简介
芯朴科技是一家移动通信射频前端芯片设计公司,致力于为客户提供射频前端芯片模组解决方案,包括5G、Wi-Fi 6等,应用于手机、物联网模块、路由器上。
企业信息
创立年份
20310
融资阶段
B轮
所在地
上海市

时光轴

里程碑1
LOG1
2023
2023-06
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