芯辰半导体（苏州）有限公司认领

成立于2022-01-14，注册资本为4300万人民币，法定代表人为王宇飞，经营状态为存续，工商注册号为320585000632625，注册地址为江苏省苏州市太仓市双凤镇凤北路2号-3，经营范围包括一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；光电子器件制造；光电子器件销售；光通信设备制造；光通信设备销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；软件开发；软件销售；科技推广和应用服务；自然科学研究和试验发展；工程和技术研究和试验发展（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）