半导体装备材料
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上海半导体装备材料产业投资管理有限公司0粉丝
成立于2018-01-17，公司法人代表为朱旭东，注册地址为上海市浦东新区南汇新城镇环湖西二路888号C楼，注册资本为5000万人民币，公司主要经营股
简介
成立于2018-01-17，公司法人代表为朱旭东，注册地址为上海市浦东新区南汇新城镇环湖西二路888号C楼，注册资本为5000万人民币，公司主要经营股权投资管理，投资管理，资产管理。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
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