简介
星思半导体是一家专注于“5G万物互联连接芯片”的高科技企业,目前已在上海、南京和深圳设立总部及3个研发中心,初步构建了成熟的研发体系,具有很强的产品定义、开发和行业资源整合能力,致力于以 5G连接为核心,专注研发5G连接处理器芯片、相关外围芯片和集成应用芯片,覆盖5G万物互联场景,构建以个人模块、工业模块、车载模块、边缘计算等为核心的整体解决方案。
基本信息
注册资本
1877.5583万人民币
成立日期
2020-10-23
品牌信息
工商信息
统一社会信用代码
91310112MA1GDQ1P62
法定代表人
夏庐生
地址
上海市闵行区顾戴路2337号6幢2层F单元
企业类型
有限责任公司(港澳台投资、非独资)
登记状态
存续
工商注册号
310112002337462
营业期限
2020-10-23 至 无固定期限
参保人数
213
实缴资本
620万人民币
纳税人识别号
91310112MA1GDQ1P62
核准日期
2023-12-28
行业
研究和试验发展
组织机构代码
MA1GDQ1P6
登记机关
自由贸易试验区市场监督管理局
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