杭州众硅电子科技有限公司认领

公司介绍 杭州众硅电子科技有限公司（简称“众硅科技”）于2018年5月在中国杭州-青山湖科技城创立，注册资本4512.4428万元，从事集成电路高端设备——化学平坦化抛光（CMP）设备的研发制造和生产销售，为半导体行业和其他先进科技领域提供先进技术和高效服务。公司由来自硅谷的半导体设备技术专家组成研发团队，集聚了国内外高端人才，拥有强大的专业技术研发队伍。目前公司已成功研发出200mmCMP、300mmCMP设备，适用于所有的200mm、300mm晶圆工艺技术，包括Si（硅）、STI（浅沟槽隔离）、Oxide（氧化物）、Poly（多晶硅）、金属W（钨）和金属Cu（铜）等CMP工艺，拥有国内多家主流芯片生产商客户。公司重视产品的研发与技术创新，重视科研人员的培养和团队创新的激发，为企业的持续发展提供源源不断的强大动力。公司将提供给您充分发展的平台、充满机遇的挑战。欢迎广大优秀人才加入，共同助力芯片产业自主自强。 公司地址：杭州市临安区青山湖科技城科创大楼A幢2楼 公司福利 1、集成电路、半导体设备行业具有挑战的科研平台； 2、工作时间08:30-17:30，弹性打卡，周末双