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深圳金斯达应用材料有限公司
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是一家专业从事电子封装用键合丝产品研发。主要生产集成电路（IC、LSI、ULSI）、半导体分立器件（TR）和发光二极管（LED）封装用的金丝、银丝、银
知识
简介
是一家专业从事电子封装用键合丝产品研发。主要生产集成电路（IC、LSI、ULSI）、半导体分立器件（TR）和发光二极管（LED）封装用的金丝、银丝、银合金丝、金银合金丝、铜丝、金钯铜丝等高科技产品。
企业信息
所属公司
深圳金斯达应用材料有限公司
创立年份
20210
融资阶段
A轮
时光轴
里程碑
1
LOG
0
2023
2023-05
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